什么是真空濺射設備？

濺射機通常是一個小型密封室，其中高能粒子（如電子）轟擊源材料，將原子從表面噴出。然后，這些原子在腔室壁反彈，覆蓋腔室內(nèi)的靶材。可通過掃描電子顯微鏡（SEM）觀察納米尺度的特征，這主要是依靠樣品的導電性，因此往往會先在樣品上涂上一層薄薄的鉑以供觀察。濺射機技術的其他用途包括在半導體工業(yè)、平面顯示、存儲、太陽能電池等領域進行薄膜沉積工作，以及在材料表面層進行蝕刻以確定其化學成分。

MSP-1S設備專用于SEM觀察貴金屬薄膜鍍層。該設備進行貴金屬涂層以防止SEM樣品充電并提高二次電子產(chǎn)生效率。除了磁控管靶電極的低壓放電外，樣品臺是浮動的，以減少電子束流入對樣品造成的損壞。操作簡單，只需按下按鈕，沒有技巧。它很小，不占用太多空間。在桌子的角落活躍。

用法
SEM 樣品的金屬涂層設備。

雖然濺射機制備樣品的機器可能非常復雜和昂貴，但濺射設備不必如此。這些機器可以是相對簡單的設備，只需要根據(jù)既定的物理原理運行，并且通常缺少活動部件或需要復雜的維護。它們的尺寸范圍小到可以直接擺放在桌面，大到需要擺放在地面。

物理氣相沉積是濺射機設計中常用的一種方法。沉積材料在低壓下（通常是部分真空）在濺射室中轉化為蒸汽。蒸汽冷凝到腔室中的襯底材料上，形成薄膜。這種薄膜只能有幾層原子或分子厚度，并且厚度與濺射過程的持續(xù)時間成正比。薄膜厚度的其他因素包括所涉及的每種材料的質(zhì)量和涂層粒子的能級，涂層粒子可以從幾十電子伏充電到數(shù)千電子伏。